說明：

1. 本研習課程共規劃4個課程單元，分別為「半導體產業局勢分析與環境永續趨勢」、「半導體元件製程實作」、「半導體封裝測試實作」與「企業參訪」，希望透過研習課程，讓參與研習教師，對於半導體技術能有更全面進一步地瞭解。
2. 旨揭研習課程，共計兩梯次：
   1. (一) 梯次一，訂115/06/06
   2. (六) 、06/07(日)、06/13
   3. (六) 、06/14(日)、06/20
   4. (六) 。115/6/22
   5. (一) ~6/26
   6. (五) 共計10天。
   7. (二) 梯次二，訂115/07/04
   8. (六) 、07/05(日)、07/11
   9. (六) 、07/12(日)、07/18
   10. (六) 。115/7/20
   11. (一) ~7/24
   12. (五) 共計10檔　　號:保存年限:4天。
3. 舉辦地點：龍華科技大學(桃園市龜山區萬壽路一段300號)
4. 報名時間：
   1. (一) 梯次一，自即日起至115年06月05日中午12：00為止。線上報名連結：https://forms.gle/VoiUtTFkWqDqfMFi9
   2. (二) 梯次二，自即日起至115年07月03日中午12：00為止。線上報名連結：https://forms.gle/VoiUtTFkWqDqfMFi9
5. 請准予參加人員公(差)假，並依規定由各校服務單位支給差旅費。
6. 檢送兩梯次「半導體技術研習課程及時間表」乙份，請依規定於期限內完成報名。
7. 研習時數證明PDF檔案將於課程結束後透過電子郵件寄送。